英特尔副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上宣布，公司已成功解决了下一代至强处理器 "Clearwater Forest" 开发中的先进封装难题。这款处理器首次应用了无凸块的混合键合技术，导致项目推迟至2026年上半年发布。不过，Pitzer 表示相关技术问题现已得到妥善解决。

英特尔计划在今年下半年向客户提供 "Clearwater Forest" 的样品，为正式发布做准备。Pitzer 强调，英特尔在先进封装领域较容易建立客户信任，期望通过“少说多做”逐步扩大市场份额，成为AI半导体封装市场的重要参与者。同时，英特尔正通过激进的定价策略巩固其在客户端和服务器市场的地位，确保产品的成功推动代工服务的发展。