分析机构TechInsights报告显示，台积电美国亚利桑那州工厂的300mm晶圆加工成本比台湾工厂高出不到10%。尽管当地人力成本是台湾的3倍，但由于晶圆厂高度自动化，劳动力仅占总成本的2%，因此工资差异对整体成本影响有限。

报告指出，半导体设备占晶圆加工成本的70%以上，而设备定价不受地域影响，这进一步缩小了成本差距。对于台积电在美首座晶圆厂，机构认为其50%的成本增幅符合新厂建设初期的常规经验，主要源于缺乏熟练工人等因素。