3月27日，济南森峰激光科技股份有限公司披露公开转让说明书，拟申请挂牌新三板。此前，公司创业板IPO于2025年1月终止。

作为激光加工设备领域的国家高新技术企业，森峰科技主营激光切割、焊接及熔覆设备，并提供智能制造解决方案，产品广泛应用于汽车、工程机械、新能源等领域。财报显示，2023年公司营收达13.32亿元，归母净利润1.1亿元，2024年前三季度营收9.58亿元。

公司实控人李峰西、李雷夫妇合计持股61.98%。李峰西作为科技部创新人才推进计划入选者，长期主导技术研发与企业管理。森峰科技此次转道新三板，或为后续资本运作铺路。