近日，专注于半导体设备研发、生产与销售的环诚智能装备宣布完成A轮融资，投资方为技转智达基金。环诚智能致力于晶圆级材料异质集成、先进封装及超精密加工领域，提供高端半导体设备与整体解决方案。其核心产品包括高端键合设备及相关模块，广泛应用于Micro LED巨量转移、Chiplet集成、MEMS器件制作以及显示面板封装等前沿场景。本轮融资将加速公司在关键技术领域的突破，推动国产高端半导体设备的自主研发进程，进一步满足市场对高性能设备的需求。