快睿在COMPUTEX 2025台北国际电脑展预热材料中透露,其新款均热板下压式风冷散热器C5将在展会上正式亮相。该产品预计为原型VC901的最终版本,高度仅55mm,标称解热能力达180W,并配备9025尺寸的CR开孔风扇。此外,快睿还将推出纯铜版本,延续品牌的高端工艺风格。
除C5外,快睿还将展示多款风冷新品,包括10热管双塔双风扇设计的GLADIUS ASTRAL(解热能力300W),以及单塔四热管的CR4S系列和双塔六热管的CR6S系列,进一步丰富其散热解决方案阵容。
快睿在COMPUTEX 2025台北国际电脑展预热材料中透露,其新款均热板下压式风冷散热器C5将在展会上正式亮相。该产品预计为原型VC901的最终版本,高度仅55mm,标称解热能力达180W,并配备9025尺寸的CR开孔风扇。此外,快睿还将推出纯铜版本,延续品牌的高端工艺风格。
除C5外,快睿还将展示多款风冷新品,包括10热管双塔双风扇设计的GLADIUS ASTRAL(解热能力300W),以及单塔四热管的CR4S系列和双塔六热管的CR6S系列,进一步丰富其散热解决方案阵容。