崇辉半导体近日宣布完成B轮融资，本轮融资由尚颀资本与广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。作为一家集研发、生产与销售于一体的综合性集团，崇辉半导体具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力，其产品涵盖集成电路材料（如IC框架系列）和半导体照明材料（如LED SMD支架、Mini LED支架）。这些产品广泛应用于人工智能、物联网、5G、LED照明及消费电子等领域。本轮资金将主要用于补充流动资金，推动公司在半导体引线框架领域的产能扩张和技术升级，进一步巩固其市场地位。