根据SEMI最新报告，2024年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,171亿美元，较2023年的1,063亿美元增长10%。其中，前端半导体设备市场表现突出，晶圆加工设备和其他前端设备销售额分别增长9%和5%。后端设备市场在经历两年下滑后迎来复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备销售额增长20%。从区域分布看，中国、韩国及中国台湾地区仍是主要市场，合计占全球半导体设备支出的74%。这一趋势表明，全球半导体制造设备行业正逐步回暖，市场需求持续扩大。