据韩媒《每日经济》报道，SK海力士近期对其HBM内存开发组织进行了架构调整，将封装产品开发团队分为标准HBM和定制HBM两个方向。标准HBM注重产量与良率，面向一般客户批量供应；而定制HBM则更强调带宽和功耗优化，根据客户需求提供差异化设计。此次调整旨在应对AI半导体市场快速变化的需求，通过双轨化运作提升响应速度和技术优化能力。业内人士分析，这一举措有助于巩固SK海力士在HBM市场的技术领先地位，并扩大其市场份额。