东芯股份:砺算科技G100芯片进入封装测试阶段

4月30日,东芯股份在互动平台透露,其投资企业砺算科技的G100芯片已完成首次流片的晶圆加工,正式进入封装测试及产品验证阶段。这一进展标志着该芯片的研发取得重要突破,为后续量产奠定基础。

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