散热厂商Dynatron官网近日列出了针对英特尔LGA9324和AMD SP7服务器平台的散热器产品，间接证实了这两大未来处理器平台的存在。

在英特尔FCLGA9324平台方面，Dynatron推出了2U高度的C21风冷散热器，支持Diamond Rapids-AP处理器（或命名为至强7000P系列）。该散热器采用铝铜混合底座、九热管及铝鳍片设计，在20℃环境下可实现660W解热能力。

AMD SP7平台则对应3U/4U规格的J24和J25塔式风冷，解热能力均为600W。据此前爆料，SP7平台或支持16通道内存及96个“Zen 6”核心，单路提供96条PCIe 6.0通道。