5月7日电，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备近日成功交付国内客户。该设备实现了从开发到产业应用的跨越，助力客户在先进封装高密度互联领域突破技术瓶颈，同时显著降低制造成本，推动行业工艺升级。
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