5月14日，德邦科技控股子公司泰吉诺宣布，在高性能热界面材料研发领域取得新进展。为解决电子器件能耗和热量生成问题，泰吉诺与天津理工大学赵云峰教授团队合作，开发出一种抗铝腐蚀液态金属复合导热膏。通过PDMS软封装技术，该材料具备高导热、可印刷及耐腐蚀特性，有效避免液态金属溢出流淌。研究成果发表于《Surfaces and Interfaces》，为下一代高性能材料设计提供重要参考。

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