成立于2024年的杉昀半导体，近期成功完成天使轮融资。作为一家专注于集成电路封测服务的新兴企业，杉昀半导体在先进封装领域展现出强劲实力。公司不仅具备整体工艺解决方案能力，还掌握了国产硬件设备智造技术，业务覆盖干法、湿法、键合及测试等关键环节。此次融资将为杉昀半导体的技术研发和市场拓展提供有力支持，进一步推动国内集成电路封测行业的创新发展。