在台北国际电脑展上，技嘉展出了多款创新主板，包括采用CAMM2内存模组设计的Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板。该主板专为极限超频优化，通过旋转处理器插槽、重新调整PCB布局，将CAMM2内存模组移至主板顶部，并在传统内存区域安置了2个M.2插槽。

此外，技嘉还推出了多款针对AMD 3D V-Cache处理器优化的X870(E)平台主板，包括X870E AORUS MASTER X3D (ICE)等型号，进一步强化了高性能计算支持。