在2025台北电脑展上，高通宣布下一届骁龙峰会将于9月23日至25日在夏威夷举行。按照惯例，高通有望在此次峰会上发布骁龙8至尊版的迭代产品——代号SM8850的新一代旗舰芯片。
据博主@数码闲聊站透露，SM8850的生产节奏提前，新机发布时间可能进一步提前。该芯片预计采用台积电N3P工艺，GPU性能将有显著提升，吸引更多厂商搭载。作为对比，现款骁龙8至尊版采用台积电N3E工艺，CPU性能提升40%，GPU峰值性能提升44%。
若爆料属实，高通SM8850或延续自研Oryon架构，在性能与能效方面再次突破。
