法国泰雷兹、Radiall和富士康宣布启动谈判，拟在法国建立半导体封装测试工厂。工厂将专注OSAT业务，预计到2031年年产SiP器件超1亿颗，总投资超2.5亿欧元。该项目旨在提升欧洲半导体制造能力，增强技术主权，但具体选址和投资时间尚未公布。

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