东辉装备近日宣布完成A轮融资，投资方为国投创合。作为一家专注于激光及检测系列装备的研发生产商，东辉装备在液晶面板生产与半导体制造领域表现突出。其核心产品涵盖激光划片、激光开槽、切割钻孔、激光退火以及智能检测设备等，广泛应用于柔性屏加工、激光隐切和微孔加工等技术环节。本轮融资将加速东辉装备在高端制造领域的技术突破，进一步提升其市场竞争力。