5月20日，联发科首席执行官蔡力行在台北国际电脑展上宣布，公司计划于2025年9月在台积电流片2纳米芯片。此举旨在提升芯片性能与能效，满足未来市场需求。这一技术突破将推动全球半导体行业发展。
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