玟昕科技近日宣布完成近亿元人民币B+轮融资，由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。该公司专注于光、热固化功能性材料的研发与生产，产品包括感光介电材料、光学胶粘剂及可光刻聚酰亚胺等，广泛应用于5G光通讯、新型显示及半导体先进封装领域。

本轮融资将用于新产品线拓展、团队扩充及海外研发中心建设，进一步提升其在功能性材料领域的技术竞争力。玟昕科技凭借创新技术，持续为5G及半导体产业提供关键材料支持。