5月21日，科翔股份透露，公司正在开展800G光模块PCB产品的研发工作。相关技术进展及客户合作情况，若达到信息披露标准，公司将按照监管要求及时公布。此举旨在提升产品竞争力，满足市场对高速网络设备的需求。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
