5月20日晚间，沪硅产业公告，拟以发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，交易金额约70.4亿元，并募集配套资金不超21.05亿元。交易完成后，公司将持有三家标的公司100%股权。新昇晶科与新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片业务，产品涵盖抛光片、外延片和晶棒。此次收购旨在加强资源整合，提升竞争力，符合行业并购趋势。专家表示，随着下游需求增长及新兴领域发展，半导体硅片市场潜力巨大。

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