在2025台北国际电脑展上，恩杰推出了多款全新机箱与散热设备，进一步完善其产品线。新品中，H9 Flow系列机箱采用中塔双舱设计，支持420规格冷排安装，延续了H6 Flow的倾斜式风扇布局，硬件兼容性更佳。而H3 Flow则以M-ATX规格为基础，延续H5 Flow的网孔电源仓盖设计，优化底部进气效率，同时支持280规格前置冷排。

散热方面，恩杰推出海妖Kraken Plus一体式水冷散热器，搭载涡轮泵和新款风扇，CPU散热效能提升超4%，冷头配备1.54英寸液晶屏。此外，还新增了海妖精英版420规格RGB款式及其F420 RGB Core连体风扇，后者已预装于H9 Flow系列的部分型号上。这些新品为用户提供了更多高性能选择。