佳安智能近日宣布完成B+轮融资，这家高新技术企业专注于机器人智能磨抛工作站及其核心部件的研发、生产与销售。凭借自研的机器人力控系统和智能磨抛软件，结合不断丰富的工艺数据库，佳安智能成功攻克了包括叶片在内的各类复杂曲面零件自动化打磨的技术难题。此次融资将进一步助力其在智能制造领域的技术创新与市场拓展，为行业提供更高效的解决方案。