5月26日，兴森科技在互动平台透露，其FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段。目前，市场拓展与客户认证正按计划推进。公司表示，大批量量产的推进将取决于行业需求恢复、客户自身量产进展及供应商管理策略等因素。
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