博通Broadcom近日发布第三代共封装光学（CPO）产品线，将光学高速互联带宽提升至每通道200Gbps。该技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络设计，兼具与铜缆互连相当的可靠性和能效，可支持超过512个节点的集群，应对未来基础模型参数规模扩大带来的带宽、功耗及延迟挑战。

博通还透露，其第四代CPO技术将进一步实现带宽翻倍，达到每通道400Gbps。此外，第二代100G/lane CPO技术的商业化进展顺利，生态日趋成熟。这一系列突破为高性能网络基础设施的发展提供了重要支持。