全球最大芯片代工厂台积电计划于2025年第三季度在德国慕尼黑设立芯片设计中心。该中心将支持欧洲客户开发高密度、高性能和高能效的芯片，主要应用于汽车、工业、人工智能及物联网领域。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot表示，此举旨在强化与欧洲企业合作。目前，台积电正与英飞凌、恩智浦和博世等公司联合在德累斯顿建设新芯片制造厂。

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