近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投等。公司成立于2023年，专注于中高端车规通信芯片研发，核心团队拥有20年以上芯片设计经验。其推出的车载音频通信芯片MBUS1.0系列性能领先，预计2025年7月量产。该产品解决了车载音频总线高带宽、低延迟等技术难题，打破国外垄断。此轮融资将助力创晟加速产品研发与市场布局。

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