灵禾科技获B轮融资,助力精密零部件研发生产

近日,高科技创新企业灵禾科技宣布完成B轮融资。作为一家专注于精密零部件生产的公司,灵禾科技在模具、纺织、医疗及矿山机械等领域深耕细作。公司配备先进的加工与检测设备,为高端设备和精密零部件的研发生产提供了优越的条件。此轮融资将进一步推动其技术创新能力,强化在制造业中的竞争优势,助力行业向更高精度和效率迈进。

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