韩媒ETNews报道，三星电机近日在水原总部举办玻璃基板技术研讨会，首次联合27家材料、设备企业共商技术突破方案，加速构建玻璃基板生态系统。据悉，该公司计划年内向美国企业提供样品，并预计第二季度在韩国世宗工厂启动原型生产线。

玻璃基板凭借耐高温、表面平整等优势，可支持更精密的电路设计，尤其契合AI时代高性能半导体需求。然而，其切割与铜镀层工艺仍待攻克。研讨会上，LaserApps、Atotech Korea等企业分别展示了切割与镀层技术解决方案。三星电子半导体部门亦参与会议，凸显集团内部协同推进下一代技术的决心。行业分析认为，此举将助力三星在AI芯片基板领域抢占先机。