《日经亚洲》5月29日报道，日本瑞萨电子已终止碳化硅（SiC）功率半导体的制造计划，原定2025年在群马县高崎市工厂的生产项目搁浅，团队已于年初解散。

市场分析显示，瑞萨退出该领域主要受两大因素影响：一是欧洲电动汽车补贴退坡导致需求萎缩，全球市场连带降温；二是中国碳化硅企业凭借本地化供应链和价格优势占据主导，使瑞萨面临激烈竞争。此外，上游晶圆供应商Wolfspeed可能申请破产重组，瑞萨此前支付的20亿美元预付款亦面临风险。