6月5日，北京君正接待多家机构调研。公司董事会秘书张敏表示，3D DRAM研发进展基本符合预期，作为定制化产品，可满足客户个性化需求，并在带宽和功耗上优于HBM。尽管不少客户对此感兴趣，但市场仍处于探索阶段，今年或难见量产产品。此外，针对EDA限制影响，张敏称目前尚不确定。

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