6月6日，联瑞新材董事长李晓冬在业绩说明会上表示，HPC、AI等领域需求推动高性能封装材料发展。2023年全球先进封装市场规模达439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年增至786亿美元，年复合增长率10.6%。这一趋势提升了EMC、LMC等封装材料需求，进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性粉体材料市场扩张。

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