6月6日，三佳科技（600520）发布公告称，公司计划以现金支付方式收购众合半导体51%股权，交易对价为1.21亿元。众合半导体前身为安徽大华半导体科技有限公司，专注于半导体封装设备的研发与生产，主要产品包括全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。

此次收购将有助于三佳科技进一步扩展在半导体智能装备领域的布局，提升市场竞争力。众合半导体的技术积累与产品线将为三佳科技带来新的业务增长点。