台媒报道称，台积电计划在嘉义AP7厂区建设新一代CoPoS先进封装技术量产工厂，目标2028年底至2029年实现量产。CoPoS技术以面板取代传统晶圆，结合了FOPLP和CoWoS的优势，可提升边角利用效率并支持更大面积基板，满足AI等高端芯片需求。

据悉，台积电将在子公司采钰厂区先行建设试验线，预计2026年下半年至2027年小规模试产。技术成熟后，英伟达、AMD及博通等客户有望率先采用。这一布局将进一步巩固台积电在先进封装领域的技术领先地位。