集邦咨询分析师表示，HBM3e将在2025年占据超90%出货份额，而HBM4计划于2026年第二季度开始量产。SK海力士为主要供应商，美光紧随其后，英伟达则在消费市场保持领先。此外，HBM对内存产能的影响持续扩大，可能推动2025年内存平均售价波动。同时，SiC产业面临6英寸晶圆供过于求的局面，8英寸转型放缓；GaN正从消费电子迈向高功率应用领域，汽车和AI数据中心等领域潜力巨大。

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