6月18日，鼎龙股份宣布其铜制程抛光硬垫产品已通过某主流外资逻辑厂商测试，并取得小批量订单。此外，公司CMP抛光垫正深度渗透国内主流晶圆厂，同时加速布局20余款高端晶圆光刻胶，其中12款已送样验证，7款进入加仑样阶段。2024年，两款光刻胶产品获国内主流晶圆厂订单，标志着技术与市场拓展取得新进展。

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