6月20日电，骄成超声近期成功获得半导体封装领域头部客户的批量订单。订单涵盖引线键合机、PIN针超声波焊机及超声波扫描显微镜等多款设备。其中，引线键合机实现国产替代，标志着公司在高端制造领域的技术突破。此举有助于推动国内半导体设备的自主化进程。

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