光微半导体近日宣布完成A轮融资，该公司专注于为半导体、光学、光通讯、光伏及LED等行业提供石英玻璃制品的精密加工服务。此次融资将进一步提升其在精密加工领域的技术实力和市场竞争力。

石英玻璃制品在半导体和光通讯等领域具有广泛应用，光微半导体凭借其高精度加工能力，成为下游行业的重要供应商。此次融资有望推动公司扩大产能，优化技术，满足不断增长的市场需求。