日本先进逻辑半导体制造商Rapidus近日宣布，与西门子数字化工业软件达成战略合作，共同开发面向2nm世代的半导体设计与制造工艺。双方将基于西门子Calibre平台联合开发工艺设计套件（PDK），并构建一套覆盖前后端的设计参考流程。

此次合作延续了Rapidus在2024年底与新思科技、楷登电子的合作布局，进一步强化其在2nmGAA工艺领域的技术协同。公司社长小池淳义表示，合作旨在加快实现客户对下一代半导体的需求，并通过设计制造协同优化（DMCO）理念，缩短流片周期，提升效率。