2025年6月24日，日本半导体企业Rapidus宣布与西门子达成战略合作，共同开发2nm世代芯片的设计与制造工艺。此前，Rapidus已在2024年12月与新思科技和楷登电子就2nm节点达成合作。此次合作将基于西门子Calibre平台开发工艺设计套件，并构建支持全流程的参考设计流程。

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