作为专注于集成电路装备研发、生产和销售的企业，长川科技近日发布公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元。此次募资将主要用于半导体设备研发项目及补充流动资金，体现了公司在集成电路专用设备领域持续创新与发展的战略方向。当前，长川科技的主要产品包括测试机和分选机，广泛应用于集成电路产业链环节。此次融资将进一步增强其在半导体设备领域的自主研发能力。