康美特北交所IPO获受理 拟募资2.21亿元加码半导体封装材料

6月24日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)北交所IPO申请获受理,广发证券担任保荐机构。该公司成立于2005年,是国家专精特新“小巨人”企业,专注于高分子新材料的研发与生产,注册资本1.2亿元。

本次IPO,康美特拟募资2.21亿元,主要用于半导体封装材料产业化项目及补充流动资金。公司实际控制人葛世立合计控制38.59%的股份,其早年曾任职于北京科化新材料科技有限公司,28岁时创办康美特并担任董事长至今。

财务数据显示,2024年康美特营收达4.23亿元,同比增长9.99%;净利润6270.07万元,同比增长38.92%,展现出较强的成长性。

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