康美特北交所IPO获受理 拟募资2.21亿元加码半导体封装材料

6月24日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)北交所IPO申请获受理,由广发证券保荐。作为国家级专精特新“小巨人”企业,康美特成立于2005年,专注于高分子新材料研发与生产,本次拟募资2.21亿元,主要用于半导体封装材料产业化项目及补充流动资金。

公司实际控制人葛世立通过直接及间接方式合计持股38.59%,其曾任职于中科院旗下北京科化,深耕半导体材料领域多年。2024年,康美特营收达4.23亿元,净利润同比增长38.92%至6270.07万元,展现出较强的成长性。

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