6月30日，智立方宣布已在光通信CPO半导体领域推出包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备及高精度固晶机在内的多款设备。公司表示，相关设备已应用于技术领先的硅光领域，并正逐步扩大市场份额。
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