面对成熟制程竞争加剧，台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC）正重新评估进入先进制程的可行性，据消息人士透露，其正在研究进军6nm制程的可能性，并可能延续与英特尔在12nm项目上的合作模式，以降低资产负担。

联电首席财务官刘启东表示，公司确实在探索更先进制造技术，但是否推进将取决于能否通过合作实现“轻资产”运营。知情人士指出，即便6nm非最尖端工艺，建设月产2万片晶圆的产线仍需至少50亿美元投入，且面临产能消化压力。

与此同时，联电也在积极拓展先进封装领域，有消息称其正考虑收购瀚宇彩晶南科工厂，以加快布局高增长业务。