香港创新科技署6月25日宣布，批准杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请，支持其建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。该项目总预算逾7亿港元，预计可获约2亿港元资助。

杰立方半导体于2023年10月在香港注册，2024年6月正式运营，并启用全球研发中心。公司规划建设香港首座8英寸碳化硅垂直整合晶圆厂，预计2027年投产。

“新型工业加速计划”由香港特区政府于2024年9月推出，聚焦生命健康科技、人工智能、先进制造等领域，鼓励企业在港投资建设智能制造设施，并提供研发及人才引进支持。