半导体行业分析机构Yole Group最新报告显示，全球晶圆代工产能预计从2024年到2030年增长29%，复合年增长率为4.3%。报告特别指出，中国大陆正迅速崛起为晶圆代工市场的核心力量，预计到2030年将以30%的产能占比位居全球首位。

数据显示，2024年中国大陆在全球晶圆代工需求端占比5%，但产能已高达21%。报告分析认为，尽管到2030年全球产能利用率可能维持在70%左右的较低水平，但这并不代表会出现严重的产能过剩情况。