LG Innotek今日宣布，全球首次开发出适用于移动高附加值半导体基板的“Cu-Post（铜柱）技术”，并已实现量产。该技术通过在半导体基板与主板连接处采用铜柱结构，显著提升电路密度，同时优化散热性能，为移动设备超薄化及高性能化提供关键支持。目前，LG Innotek已围绕此项技术布局40余项专利，进一步巩固其在半导体封装领域的领先地位。