2025年7月3日,深南电路表示,公司近期经营正常,PCB工厂产能利用率维持高位,受益于算力及汽车电子市场需求。封装基板业务也因存储领域需求改善而提升产能利用率。公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力,并持续推进20层以上产品研发。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2025年7月3日,深南电路表示,公司近期经营正常,PCB工厂产能利用率维持高位,受益于算力及汽车电子市场需求。封装基板业务也因存储领域需求改善而提升产能利用率。公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力,并持续推进20层以上产品研发。
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