近日，高端薄膜沉积设备制造商研微半导体宣布完成A轮首批数亿元融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。该公司专注于热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备的研发与制造，其产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

此次融资将助力研微半导体进一步拓展技术研发与市场布局，推动国产高端半导体设备的发展。